據(jù)媒體報(bào)道，由于遠(yuǎn)距離應(yīng)用需求帶動(dòng)，以及車用電子需求強(qiáng)勁復(fù)蘇，晶圓代工產(chǎn)能吃緊情況已由8英寸蔓延至6英寸。市場(chǎng)6英寸產(chǎn)能供不應(yīng)求，代工價(jià)格已出現(xiàn)上漲，今年第四季至明年第一季累計(jì)漲幅上看一成至兩成。

　　華創(chuàng)證券耿琛指出，功率半導(dǎo)體是實(shí)現(xiàn)設(shè)備電氣性能的必備要素，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車電子等領(lǐng)域，總體市場(chǎng)空間超400億美元。隨著5G帶來(lái)的萬(wàn)物互聯(lián)，基站、數(shù)據(jù)中心數(shù)量迅猛增長(zhǎng)，及汽車電子化程度的不斷提升，MOSFET及IGBT有望持續(xù)放量，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)。

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　　聞泰科技(行情600745,診股)：擬投資建設(shè)12英寸晶圓制造中心，布局車規(guī)級(jí)功率功率半導(dǎo)體項(xiàng)目；

　　斯達(dá)半導(dǎo)(行情603290,診股)：國(guó)內(nèi)IGBT模塊銷售的龍頭企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控、新能源發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域。